全自動TO56共晶機 ET-501P

高精度共晶貼片機

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。

管座組裝共晶機 25G ET-503

高精度共晶貼片機

ET-503 25G管座組裝共晶機適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。

全自動脈沖加熱共晶機 PH-550P

高精度共晶貼片機

PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片，在 CDD 定位后經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。

手動脈沖加熱共晶機 PH-100

高精度共晶貼片機

PH-100是COC等制程中將耐高溫基底與芯片，經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一-起的共晶設(shè)備。